芯片封装测试是连接设计与应用的桥梁，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键。...随着项目的深入推进，赛美特与颀中科技将持续释放AI智能制造的价值，为半导体产业迈向全球价值链高端提供新动能，共同开启...

财联社4月29日讯（编辑 笠晨）券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。...

在技术层面，通富微电正在积极布局 人工智能（AI）与 先进封装 技术的双重驱动。天风证券的分析指出，公司在 FC-BGA 产品方面，已与国内重要客户建立了量产机会，自第二季度起月销售额呈现阶梯式增长，整体实现了 FC全线52%的...

在人工智能技术持续快速发展的背景下，AI芯片的先进封装技术也逐步成为焦点。作为支撑人工智能应用的一项关键技术，该领域的专利布局深刻影响了全球竞争格局。2025年5月8日，针对这一主题的知识产权讲座将于清华大学举行，届时...

《AI赋能化工之六：先进封装材料有望迎来大发展》由国海证券李永磊、董伯骏等人撰写。报告指出，先进封装材料在下游新兴应用领域拉动及国产替代加速背景下，正迎来历史性机遇。1.先进封装市场前景广阔：封装是半导体制造关键...

李维平认为，算力和功能集成是先进封装的主要应用场景，这意味着对于算力和功能集成需求高的领域，将是推动先进封装技术增长的主要 驱动力，如AI和机器学习、虚拟和增强现实、遥控智能，以及自动驾驶等领域。盛美半导体工艺副...

AI眼镜、机器人等新兴应用领域的快速发展，将带动视觉传感器市场需求的快速增长。“随着汽车智能化、...公司针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。...

随着全球电子信息产业的不断演进，对芯片封装的精度、性能和可靠性要求越来越高，先进封装设备厂商需要不断提升技术水平，以满足高端芯片制造的需求。...还是押注绿色封装、普惠AI等细分赛道的爆发潜力，亦或是通过“一带一路”...

二、国产AI芯片拉动先进封装需求 先进封装相较于传统封装技术能更好地提升芯片性能和生产效率，其...不过此前国内主要采用英伟达的芯片，而随着年初国产开源大模型的火热，带动大模型一体机爆火，国产AI芯片需求迎来一波爆发。...

随着国产AI芯片的广泛应用，对先进封装技术的需求也越来越高。这不仅推动了封装测试企业积极进行技术升级和产能扩张，也加速了国产封装设备的研发和应用。在国产设备的突飞猛进中，一些关键设备已经取得了显著进展。例如，华卓...