在今年的英特尔代工上，英特尔先进封装路线图全面曝光，包括EMIB2.5D、EMIB3.5D、EMIB-T、Foveros2.5D3D、Foveros-R、Foveros-B、FoverosDirect3D等技术全面亮相，并且已经有超过6500万台采用了英特尔先进封装技术的客户端产品...

在今年的英特尔代工上，英特尔先进封装路线图全面曝光，包括EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、EMIB-T、Foveros 2.5D&3D、Foveros-R、Foveros-B、Foveros Direct 3D等技术全面亮相，并且已经有超过6500万台采用了英特尔先进封装技术的客户...

这几家公司在芯片研发和先进封装领域与小米深度绑定（附概念股） “玄戒O1”将于5月下旬正式发布。【雷军官宣小米造芯：自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布】5月15日，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，...

3、23年4月24日互动：子公司硅密（常州）电子设备主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。后市分析：该股今日触及涨停，后市...

根据公开信息，精智达于4月26日发布公告称，拟使用超募资金投入建设先进封装设备研发项目，该项目投资额近3亿元。该项目旨在提升公司在半导体设备领域的技术实力。从资金流向来看，5月12日精智达主力资金净流出758.29万元。...

本文源自:金融界 金融界5月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好....IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。

汇通能源(600605.SH)12日发布公告称，为借助专业投资机构的资源及投资管理能力，增加公司在半导体关键材料、先进封装等领域的投资布局，同时获取财务投资收益.

IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成...

同花顺（300033）金融研究中心05月13日讯，有投资...IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

文章最后探讨了任何技术讨论都必须涉及的四个主题-工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠性影响以及任何安全影响。文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分...