中国半导体专利申请20年从14

中国半导体专利申请20年从14

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盛吉盛半导体申请半导体工艺设备的晶片支撑装置专利,可防止升降销及加热器的损坏

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司申请一项名为“半导体工艺设备的晶片支撑装置”的专利,公开号CN120033139A,申请日期为2024年03月...荷兰公布计划,要将中国光刻机变废铁?...

意法半导体申请利用模拟信号签名实现设备认证专利,可进行第一设备到第二设备的认证

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“认证方法”的专利,公开号CN120034334A,申请日期为2024年11月。专利摘要...韩国网友前脚刚给饺子外观抢注专利,中国后脚就炫出100种造型 ...

LG电子申请包括半导体发光器件的显示装置专利,可包括特定结构的显示装置

乐金显示有限公司申请一项名为“包括半导体发光器件的显示装置”的专利,公开号CN120036061A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,实施例涉及一种包括半导体发光器件的显示装置。实施例的包括...通信世界 2025-05-23 14:14:18 ...

埃芯半导体取得定位卡盘及半导体晶圆分析装置相关专利

金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市埃芯半导体科技有限公司取得一项名为“定位卡盘及半导体晶圆分析装置”的专利,授权公告号CN118501196B,申请日期为2024年04月。...苍山有雪 2023-08-07 14:07:37 ...

意法半导体申请具有可变能力的独立控制的电子振荡器专利,涉及具有可变能力的独立控制的电子振荡器

金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“具有可变能力的独立控制的电子振荡器”的专利,公开号CN120021155A,申请日期为2024年11月。...中国第一毒村:村支书带头制毒,够枪毙6万次!...

无锡华瑛微电子申请半导体处理装置及其半导体处理方法专利,提高对晶圆表面污染物提取效率

金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“半导体处理装置及其半导体处理方法”的专利,公开号CN120021003A,申请日期为2023年...中国第一毒村:村支书带头制毒,够枪毙6万次!...

盛吉盛半导体申请加热装置及半导体工艺设备专利,在加热器支架安装过程中进行弹性缓冲

金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,盛吉盛(韩国)半导体科技有限公司申请一项名为“加热装置及半导体工艺设备”的专利,公开号CN120020275A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示...叶利欧 2023-07-13 15:14:53 ...

意法半导体申请带有热沉的多管芯倒装芯片封装专利,实现特定芯片与热沉间热耦合连接

金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体国际公司申请一项名为“带有热沉的多管芯倒装芯片封装”的专利,公开号CN120015714A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本公开...虎嗅APP 2025-05-21 20:35:43 ...

三星(中国)半导体有限公司申请近存储器处理设备、处理器和数据处理方法专利,能确定数据块地址并计算校验和

金融界2025年5月19日消息,国家知识产权局信息显示,三星(中国)半导体有限公司、三星电子株式会社申请一项名为“近存储器处理设备、处理器和数据处理方法”的专利,公开号CN119988319A,申请日期为2025年1月。专利摘要显示,...

南亚科技申请包含切割结构的半导体元件的制备方法专利,提供一种半导体元件的制备方法

金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“包含切割结构的半导体元件的制备方法”的专利,公开号CN120015742A,申请日期为2024年02月。专利摘要显示,提供...莫万贵:有四方面需关注 ...

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